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XRAY检测可以检测哪些产品呢?

  SMT,金属铸件零部件,半导体芯片等。对于电子元器件,XRAY可以对IC芯片,PCB印刷电路板,PCBA/SMT/BGA焊点,锂电池,IGBT半导体,LED/LCD类进行检测。对于金属铸件零部件,XRAY可以对五金铸件,焊缝,裂纹,汽车零部件,压力容器,管道等进行XRAY的内部检测。

  此外,XRAY还能够对塑胶材料及零部件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷进行检测,BGA、线路板等内部位移分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况。

  XRAY检测的产品有很多,检测原理也是一样的,以检测空洞为例:当焊接BGA元件时,不可避免地产生空隙、空洞这些缺陷对BGA焊点的影响会降低焊点的机械强度,影响焊点的可靠性和寿命,因此,有必要控制空隙的发生。

  在焊点质量标准中,缝隙对质量起着决定性的作用,尤其是在大的焊点,焊点面积可达25㎝²,腔内密封气体变化难以控制,常见的结果是,留在焊料中的缝隙的大小和位置不同,在传热方面,缝隙会使模块出现故障,甚至在正常操作时造成破坏,因此在生产过程中,质量控制是绝对需要的。

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