X射线透视出检测的质量
2023-03-30 15:18
admin
在电子高科技应用域中，超大型集成电路由于其巨大的功能而具有大量的外部连接。在几平方厘米到几十平方厘米的芯片上，有密集的引线连接点。在这种情况下，每个连接点的质量很难被完善，并且每个焊点可能具有各种焊接缺陷，这将严重影响集成电路的可靠性。
目前，新的检测技术不断创新，检测技术种类繁多，例如X射线检测技术，手动目测MVI，自动光学检测AOI，在线检测ICT，功能检测等。
这些检测技术具有自己的特征：
1.由于人工目视检查是一种目视检查方法，因此存在检查不稳定，成本高和焊接接头检查不准确等缺陷。
2.飞针测试适用于密度相对较低的PCB，无法准确测量高密度和小型化的PCB。
针床测试适用于多种大批量产品。它的测试速度快，但使用成本高，测试周期长，不适合于手机的小型化测量。
4.自动电子光学检查速度快，但无法检测到电源电路的错误和不可见的焊点。
5.功能测试检测速度快，使用简单，但由于不能自动诊断故障，因此不适合大量检测。
相反，X射线检测技术比上述检测技术具有更多的优点。 X射线设备不仅可以检测BGA隐形焊点，还可以智能分析检测结果，为实现“一次合格率”和“零缺陷”的目标提供了有效的检测方法。
因此，人们经常使用X射线设备进行测试。它使用X射线穿透不透明的材料，形成清晰可见的透视图以检测焊接质量。
对于无法通过外观检查的产品，请使用X射线设备穿透不同密度的材料以显示要测试的对象的内部结构，以便可以观察到该对象而不会损坏该对象。测试对象内部的问题区域。目前，使用X射线设备的检查项目主要包括：IC封装中的缺陷检查，对准或桥接和开路不良，SMT焊点检查，各种连接线中可能出现的异常连接的检查以及焊球的完整性。
