X射线可以穿透内部包装并检查焊点的质量
X射线检查技术，通常称为自动X射线检查(AXI)，是一种用于检查使用X射线作为源的目标对象或产品的隐藏特征的技术。如今，X射线检查已广泛应用于医疗，工业控制和航空航天等许多域。对于PCB检查，X射线广泛用于PCB组装过程中以测试PCB的质量。对于注重质量的PCB制造商来说，这是最重要的步骤之一。
近年来，包括BGA和QFN，倒装芯片和CSP的面阵封装已广泛用于工业控制，通信，军事和航空等各个域，使得焊点隐藏在封装下方。这一事实使传统的检测设备无法在PCB检测中发挥其完善的作用。此外，由于表面贴装技术(SMT)的出现使封装和引线更小，传统的检查方法(包括光学，超声和热成像)还不够，因为PCB的密度更高且焊点中有隐蔽的孔。或盲孔。另外，随着半导体元件封装的小型化的增加，在考虑X射线检查系统的同时，不能忽视元件小型化的当前和未来趋势。与其他检查方法相比，X射线可以穿透内部包装并检查焊点的质量。这就是为什么它被捡起。
X射线具有吸收与原子量成正比的X射线的材料的独特优势。所有材料根据其密度，原子序数和厚度而不同地吸收X射线辐射。一般来说，由较重元素制成的材料吸收更多的X射线，并且更易于成像，而由较轻元素制成的材料对X射线更透明。
所有X射线检查设备均包含以下三个要素：
1. X射线管，产生X射线;
2.操作平台随样品一起移动，以从不同角度检查样品并调整放大倍数。还可以执行斜角检查;
3.检测器通过样本捕获X射线并将其转换为用户可以理解的图像。
选择X射线管的类型时，必须考虑一些因素：
首先，X射线管类型：开式或闭式管。此类型与检查设备的分辨率和寿命有关。分辨率越高，用户看到的细节和细节越复杂。如果检查目标是大规模的，则选择较低分辨率的设备都没有关系。但是，对于BGA和CSP，所需的分辨率为2μm或更小。
其次，目标类型：穿透或反射。目标类型会影响样品与X射线管焦点之间的距离，并最终影响检查设备的放大时间。
最后，是X射线的电压和功率。X射线管的穿透能力与电压成正比。电压高时，可以检查高密度和高厚度的物体。当要检查的目标是单个面板时，可以选择低压设备。然而，当要检查的目标是多层板时，需要高电压。对于一定的电压，图像清晰度与X射线管的功率成正比。
